ＣＵＰＣＡＫＥ

別にお菓子のカップケーキを食べたくなったわけではありませんＭＭですコンバンハ

本日、国際ロボット展に行ってきたわけで。。。その目的がコレの実物を見たかったから。
いわゆるひとつの３Dプリンター的なもの。。。。の廉価版である。


 

とりあえず調査報告

＜加工範囲＞
縦100×横100×高さ150...らしいが、今後ワイド版を検討してるらしい。（まだ設計してるわけじゃなく、スグではないらしいが。）
気に入らなければ、BOXと駆動系だけ自作して加工範囲を大きくするのが吉だろうな。
塾NCで外装つくれば　あっという間だし。

＜加工速度＞
●実物は予想よりも速度が早いようで。
樹脂を溶かして積層しているので、高めのスピードで動かせるのかな。。。。

＜精度＞
完成品は０．５の細い線が積み重なっており、今後ノズル径0.25バージョンをオプションで追加する予定とか。
３Dプリンターってのは、毎年いろんな展示会で見かけていたが、安値重視でも、どれも数百万単位のものばかり（その分精度は良いのだが....）であり、個人使用はほぼ不可能な感じがあったが....
１６万弱ならちょっとほしくもなる。
ちなみに数百万の高級機場合はZのピッチ0.1～0.2ぐらいが主流なんじゃないかと。（某大手手加工屋で聞いたことがあるが）
積層した際に角が丸くなって平面がきれいにならないのは廉価版の弱点かもしれない。

気になる人はエポキシで表面仕上げましょうｗ＾＾
あるいは溶剤で表面滑らかにするのも有かもしれない。ABSなんで表面溶けて付いて...キレイになるんじゃないかな。

＜組み立てキット＞
●mini-CNC同様、組み立てキットにしてチューニング前提とすることで廉価版にしているっぽい。
Z軸を見る限り、送りねじ＆ナット４本のみで支えられており、シャフト＆ブッシュではない模様。（XY軸はよく見えなかった。）
その辺はCNCフライスに比べ、組み立ては圧倒的に楽な気がする。（mini-CNCはシャフト＆ブッシュのチューニングが地獄だし.....経験者ならよくわかるはずｗ）

＜騒音は？＞
●切削音がしないのもうれしいですね。（ステピのPWM音はするけど）
一個部屋マンションとかに住んでると音とか大変だし。

＜デメリットは？＞
●mini-CNCと異なり、３DCADの環境がないと使えないということ。
出力はデータをSTL変換さえできれば加工可能だが、フリーの３DCADでそれが可能とも思えない。
複雑な形状を再現できるのはうれしいが、そもそもそんなデータを作れるCAD環境が無いとどうしようもない。
....まぁ....そこは’頑張って！’としか言えないなｗ

●強度は母材強度...という訳にはいかないらしい。
一般的に溶着部品は母材の７割強度...ってのが設計とかでよく参考値にされるが、この製品の場合はそれだけでなく方向性もあるので注意が必要（裂ける方向には弱いだろうね）気にするほど弱くないかもしれないが....そもそも0.5mm厚の溶着板に強度求める人は居ないかｗ
●樹脂設計屋で溶着の研究をしていた身としては....おそらく0.25mmは0.5mmノズルと比較しても若干溶着部強度落ちるんじゃないかな。溶けて射出した樹脂の熱容量が小さく（同じ温度でも体積が小さい為）温度が冷めやすいから。
もっとも、気になるほど差があるかどうかは、やってみないとわからないところ。もともと形状重ねれば0.5よりも隙間が少ないので、時間さえかければ強度高く作れないこともないのだろうが....
その辺は実際に試してみないとわからないところ。（強度足りなければエポキシ補強すればイイ...と言ってしまえばそれまで）

＜材料＞
線上で巻かれたABSから溶かして使っている。ホットボンド（グルーガン）の弾の部分が長く長く連結してる感じ。
金額は忘れたが、部品一個あたり１００～３００円程度で作れる....と考えていればいいかと。

＜今後のラインナップ＞
基本的に日本のホットプロシーダ社が独自に設計調達するらしい。
（ソフトは海外版を日本語化して使ってるらしい）
・φ0.25ノズル（実験中らしく、成功したらオプションだすらしい。現行は0.5ノズル）
・加工範囲ワイド版（寸法は検討中とのこと）
・

＜改造するなら＞
注意したいのはXY軸移動速度と樹脂の射出速度を合わせるあたりの調整がボトルネックになりそう。チューニングは結構難しいかも。
それが不安な人は、ワイド版でるまで待つのが吉。



メリット・デメリット含めて考えても、十分魅力的な商品ではあるが、
ワイド版出すと言ってる以上、現行品に手を出す理由は無いわけで....等分は様子見かな。

おち

圧倒的有利な状況に、一瞬でオチをつけて負けたＭＭですコンバンハ。

最近、勝負所で負けるときはほとんど落ちてる気がしてきた。





わかっちゃいるが....

やっぱり決定打が足りないんですよね。



....っていうか、その欠点は学生時代からずっと引きずっているわけで。




どーしたもんかね。(＝＝；




さてさて、残す学祭は学発のみ。日程は....1ヶ月近くあるわけですね。

小型機であることの練習は大分こなしたつもりなので

最後は本来の銀竜らしく、巨大化仕様に戻して強化してみようかと検討中。


そして

学発→モル杯→引退機（ＬＥＤ等、本格的に祭仕様に改造）



んで、新型はブルーライオンをモデルに（ひょっとしたらナナテスっぽさもありき？）
新型モフモフ設計進める方向で....(翼をつける予定はありませんので）






その前にロボフト用モーター買わないと。

理科大は参加するモン

大会会場では、ちょっとレアキャラになりつつあるＭＭですコンバンハ。

理科大は参加しますからっ！有休取りましたからっ！
（世間様は苦労しなくても休みのようで．．．）


日曜日の使い方次第で今後が大きく変わる気がするが....とりあえず全力を尽くすのみ！

FF13はもう映画でいいと思うんだ

そしたら迷わず買ってるんだ。だってマジマジとやる時間なんてないし。

買ったらFF8と同じ結末を迎えることになりそうだ....

テスト的なもの

そういや貼れるのを思い出したＭＭですコンバンハ。

動画はＮｅｗスーパーマリオＷｉｉのアメリカ版（日本より早いらしい）

最近まではＦＦ１３やりたくてたまらなかったが、これもまた面白そうで。



何が面白いって？．．．．カオスっぷりがですよ

CAD環境

とりあえず、Win7にXPモード入れて、仮想XPを立ち上げてみる。


マイコンピュータでスペックチェック。
　メモリ：５１２MB



！？

どうやらバーチャルPCの設定なのか、スペックの制限があるようだ。



とりあえず、いつもの３DCADを入れている。そして今年のM@NGO図面をロード...


おっ！起動した。読み込んだ！




．．．．．と思ったら。



データが重過ぎてフリーズした！！！？
前途多難（＝＝；

まさかの大逆転

新ノートＰＣが届いたので、試しにスーパーΠを試してみる。

今ならデスクトップ・ノート、ともにＷｉｎ７pro64bitいれたばかりなので、しっかりとした相対評価ができそうだ。


＜デスクトップ＞
・Core2Duo　E8400　2.67GHz駆動
・DDR2　６GB
　　→１０４万桁　１７秒

オーバークロックすれば、もうすこしいくのかな？


＜ノートPC＞
・i7　1.6GHz
・DDR3　４GB
　　→１０４万桁　１６秒


あ.....デスクトップ終了のお知らせがきた。